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新聞導(dǎo)航

行業(yè)動(dòng)態(tài)/ products

基于提高LED光源耐溫性能的實(shí)驗(yàn)探討(二)
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.06.10
LED屬于半導(dǎo)體低溫發(fā)熱器件，低溫?zé)嵩丛谧匀簧釛l件下散熱效率很低,在相同環(huán)境溫度下溫差越大熱量散發(fā)越多。散熱器溫度越高、所散發(fā)的熱量越多。因此適當(dāng)提高熱器的工作溫度，控制在LED光源長(zhǎng)時(shí)工作后不發(fā)生光衰為原則。可有效減少LED光衰。這種設(shè)計(jì)思路，這樣不僅可減少散熱器用量和成本，而且還可加大芯片的工作電流的承載能力，同時(shí)達(dá)到減少LED光衰延長(zhǎng)使用壽命目的，是一舉多得的設(shè)計(jì)革命。
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基于提高LED光源耐溫性能的實(shí)驗(yàn)探討(一)
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.06.08
討論LED光效、LED熱阻、LED光衰這幾個(gè)廣為流行的專業(yè)詞語(yǔ)，區(qū)分瞬態(tài)光效和穩(wěn)態(tài)光效的意義，是為了進(jìn)一步揭示LED光衰原因，找出解決對(duì)策。同時(shí)對(duì)規(guī)范LED技術(shù)用語(yǔ)定義和建立相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑也大有裨益。
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LED倒裝芯片技術(shù)和產(chǎn)品分析
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.06.05
未來(lái)5-10年內(nèi)，在植物照明、汽車照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等幾個(gè)重要的新興市場(chǎng)都極大可能性傾向于倒裝芯片LED的技術(shù)路線和產(chǎn)品方案
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提高積分球中的LED光通量測(cè)試的準(zhǔn)確性
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.06.03
根據(jù)LED光通量測(cè)量的特殊性，LED測(cè)量的積分球的設(shè)計(jì)采用獨(dú)特的優(yōu)化，結(jié)合高反射率漫反射材料，使系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性有了很大的提高。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)的穩(wěn)定性和一致性遠(yuǎn)高于其他常見(jiàn)的LED測(cè)試系統(tǒng)。它是真正適合于LED光學(xué)參數(shù)測(cè)量的系統(tǒng)。
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封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.06.01
對(duì)于LED的技術(shù)從業(yè)者而言, 成本光效與可靠度之外，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮,本篇是針對(duì)LED封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)做探討，進(jìn)而分析未來(lái)LED封裝的技術(shù)與產(chǎn)品趨勢(shì)。
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智慧照明標(biāo)準(zhǔn)體系框架研究報(bào)告(下)
來(lái)源：云南珠光照明工程有限公司 | 發(fā)布時(shí)間：2020.05.29
本文在在梳理智慧路燈和智能家居各子系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，參考照明行業(yè)和其他行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)體系以及相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，首次提出了智慧路燈和智能家居系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)體系框架，為有待制訂的智慧照明標(biāo)準(zhǔn)指明了方向，旨在為建立完整的智慧照明標(biāo)準(zhǔn)體系提供指南。
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基于提高LED光源耐溫性能的實(shí)驗(yàn)探討(二)

基于提高LED光源耐溫性能的實(shí)驗(yàn)探討(一)

LED倒裝芯片技術(shù)和產(chǎn)品分析

提高積分球中的LED光通量測(cè)試的準(zhǔn)確性

封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

智慧照明標(biāo)準(zhǔn)體系框架研究報(bào)告(下)