縱觀LED現(xiàn)狀，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，標(biāo)志性的技術(shù)突破少之又少。從政府補(bǔ)貼到芯片產(chǎn)能釋放，高性價(jià)比封裝物料國(guó)產(chǎn)化，封裝設(shè)備擴(kuò)充及效率提升，大大小小燈具廠勞動(dòng)密集型加工等等，通過5～10年左右產(chǎn)能爆發(fā)性增長(zhǎng)， LED已從原來(lái)高大上的半導(dǎo)體行業(yè)變成今天非常傳統(tǒng)的照明行業(yè)，LED企業(yè)似乎已經(jīng)履步維艱，銷售渠道開發(fā)投入，更好滿足客戶需求，擴(kuò)大市場(chǎng)份額已成為各LED生產(chǎn)廠商重頭戲，同時(shí)尋找差異化成各LED生產(chǎn)廠家生存利器。

　　隨著客戶對(duì)光品質(zhì)要求逐步升高，產(chǎn)品光色，光型效果將提升到相當(dāng)高度。在此淺談COB產(chǎn)品光型改善方案。以下圖片是專注COB產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)的同一方光電最近光型改善的典型案例：

　　COB燈珠主要用于筒燈，球泡燈，壁燈， PAR燈，天花燈，射燈，臺(tái)燈等等，目前業(yè)界普遍存在的問題是成品燈具光斑嚴(yán)重，黃斑，黃圈，藍(lán)芯，暗區(qū)，光型不均勻等等問題，大部分客戶只能勉強(qiáng)接受。

　　光斑問題主要原因是COB燈珠與燈具透鏡(反光杯)存在匹配問題：1.燈珠設(shè)計(jì)不合理，較大發(fā)光面做小瓦數(shù)產(chǎn)品，芯片數(shù)量少，排列不均勻，存在暗區(qū);2.透鏡(反光杯)二次光學(xué)設(shè)計(jì)不合理，不能將燈珠發(fā)出光線進(jìn)行均勻?qū)С?透鏡問題不作討論)。

　　在目前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈環(huán)境中，翻倍增加燈珠成本是不可取方案，簡(jiǎn)單重復(fù)試驗(yàn)也會(huì)消耗大量人力物力。大量冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)證明，金線過長(zhǎng)，死燈的風(fēng)險(xiǎn)更大，焊線穩(wěn)定性差，線弧形狀偏離相關(guān)技術(shù)指標(biāo)。所以在相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)首先保證燈珠穩(wěn)定性，其次兼顧產(chǎn)品光型設(shè)計(jì)，但此方案已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)對(duì)光品質(zhì)需求。是不是有更好的解決辦法?

　　一.正裝產(chǎn)品光型改善。

　　正裝產(chǎn)品暫時(shí)忽略金線長(zhǎng)度(根據(jù)光型效果適當(dāng)增加芯片數(shù)量)，通過合理芯片排列配合客戶二次光學(xué)透鏡(反光杯)，完成最優(yōu)光型效果。此方案產(chǎn)品金線長(zhǎng)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)不合理，存在失效隱患，不可批量生產(chǎn)。

　　成功案例：

　　二.倒裝支架與正裝方案結(jié)合

　　設(shè)計(jì)倒裝新支架，其具體要求如下：1.支架尺寸及發(fā)光面與正裝支架匹配;2.倒裝芯片焊盤位置與正裝芯片位置重合。即倒裝產(chǎn)品芯片排列方式復(fù)制正裝芯片排列方式。成型的倒裝成品光型均勻，無(wú)明顯黃圈，暗區(qū)，用較簡(jiǎn)單快捷的方式解決產(chǎn)品光型多方案實(shí)驗(yàn)，節(jié)省時(shí)間，改善成本低。但此方案僅限與訂單穩(wěn)定客戶，如果客戶更換燈具，可能需要重新定制新板。

　　關(guān)于COB產(chǎn)品光型改善方案，同一方光電技術(shù)人員專注此問題的研究，通過相關(guān)熒光粉調(diào)整，芯片排列調(diào)整，膠面調(diào)整已經(jīng)給特定客戶解決相關(guān)光型改善問題。給客戶提供優(yōu)質(zhì)技術(shù)服務(wù)是我們的工作宗旨。